NVIDIA联合六家伙伴扩大AI基础设施产能

NVIDIA在GTC Berlin宣布，与Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL和欣兴电子合作，扩大基板、先进封装、测试和光引擎产能，以应对其加速计算与AI工厂平台的需求增长。 按NVIDIA公布的计划，IBIDEN、三星电机与欣兴电子的基板协议合计将在未来三年把产能提升2.5倍；Amkor计划到2028年底把先进封装产能提升逾300%；KYEC将在美国新建工厂，由NVIDIA提供11亿美元产能预留预付款；SPIL目标在2027年中把共封装光学光引擎产能提升15倍，并计划到2028年底再翻一倍。 上述数字均为各方的计划或目标，尚非已实现的产能。

AI 根据报道生成 · 58 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。