新思科技与亚马逊签超10亿美元芯片协议

2026年9月30日，新思科技宣布与亚马逊达成一项多年期定制芯片IP战略合作协议，总额超10亿美元（约合67.18亿元人民币）。据报道，合作范围从定制芯片IP进一步拓展至云端及AI赋能的工程研发领域。双方将针对亚马逊的Trainium与Graviton芯片深度优化新思科技的软件工具；新思科技工程团队还将引入Amazon EC2与Amazon Bedrock加速产品开发，并借助AWS加快自身产品迭代。目前报道显示协议已对外宣布，尚无关于合作具体执行时间表、分阶段金额或交付细节的进一步信息。

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