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新思科技与亚马逊签署多年期超 10 亿美元定制芯片 IP 合作协议

新思科技与亚马逊签署多年期超 10 亿美元协议,推进定制芯片合作

AI 导读

新思科技于 9 月 30 日宣布与亚马逊达成多年期、总额超 10 亿美元(约合 67.18 亿元人民币)的定制芯片 IP 战略合作协议,合作拓展至云端及 AI 赋能的工程研发领域。双方将针对 Trainium 与 Graviton 芯片深度优化新思科技的软件工具,新思科技工程团队还将引入 Amazon EC2 与 Amazon Bedrock 加速产品开发,并借助 AWS 加快自身产品迭代。

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IT之家 9 月 30 日消息,当地时间 9 月 30 日,新思科技宣布与亚马逊达成多年期定制芯片 IP 战略合作协议,合作范围进一步拓展至云端及 AI 赋能的工程研发领域。

官方表示,通过引入新思科技的芯片知识产权以及 AI 驱动的工程软件解决方案,将加速亚马逊定制芯片与 AWS 基础设施的工程研发进程。

双方达成多年期、总额超 10 亿美元(IT之家注:现汇率约合 67.18 亿元人民币)的合作协议,新思科技将借助 AWS 服务加快自身产品迭代步伐,并与亚马逊协同针对 Trainium 与 Graviton 芯片深度优化新思科技旗下的软件工具。

此外,新思科技工程团队还将全面引入亚马逊弹性计算云(Amazon EC2)与 Amazon Bedrock,以此加速其前沿产品的开发效率。

来源:IT之家(RSS) · ithome.com