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NVIDIA与Cisco推出USFP光模块标准

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AI 综述

NVIDIA 与 Cisco 宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP)光模块新形态,称其为首个支持 400Gb/s-per-lane 电信号的模块,单模块容量可达 12.8Tb/s。两家公司表示,该标准面向使用可插拔光模块的下一代 AI 工厂,目标是提升硬件生态的密度。 目前公布的是“计划推出”而非量产产品,NVIDIA 与 Cisco 未披露具体规格细节、上市时间或定价。

AI 根据报道生成 · 49 分钟前更新

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10月12日
  1. NVIDIA:Newsroom
    NVIDIA 与 Cisco 推出 USFP 可插拔光模块新形态,面向 AI 工厂扩展

    NVIDIA 与 Cisco 宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP)光模块新形态,为首个支持 400Gb/s-per-lane 电信号的模块,单模块容量可达 12.8Tb/s。

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