芯片行业里从设计到量产两年一代已经算快了，但 Elon 想要 Terafab 一年十版，把逻辑芯片、存储、封装、光刻掩膜全部塞进同一栋楼，造出完整的计算机、测试、改掩膜、再造，让整个反馈回路在内部转起来。

这是他所有公司的共同方法论，而且屡次被验证过！把任何技术的进步拆成「单位时间迭代次数 × 每次迭代进步」。SpaceX 的星舰就是这么做的，靠硬件迭代的密度碾压对手。他现在想把这个方法搬进芯片行业，而芯片恰恰是全世界最不适合“炸了再来”的行业之一，所以他说这个行业风险厌恶太重😆

我觉得最值得关注的是这个逻辑和 AI 的交汇。如果 AI 能接管大量芯片设计和验证工作，设计端的迭代速度本来就会暴涨，那时候瓶颈会完全转移到“把设计变成实物并测出结果”这一步，谁拥有最短的物理闭环，谁就能把 AI 带来的设计红利真正兑现。

到时如果 AI 真能自己设计芯片，并通过工厂来自动化地生产芯片，那硅基循环就正式开始了⏩