英伟达测试无玻纤HC覆铜板用于Rubin Ultra

2026年9月30日，天风国际分析师郭明錤发布供应链调查称，英伟达已开始测试以碳氢树脂（HC）为主的无玻纤覆铜板（CCL），用于Rubin Ultra NVL576交换机托盘的PCB。该方案搭配无玻纤HC PP，替代此前测试的无玻纤PTFE基CCL。郭明錤称，英伟达正在评估HC无布CCL能否满足该交换机托盘PCB的需求。Rubin Ultra NVL576为八机柜互连方案，预计2027年下半年（2H27）量产。目前进展停留在测试与评估阶段，报道未提及测试结果、采用决定或量产时间是否变化。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。