Cerebras CEO 谈 AI 芯片三大供应链瓶颈

2026年10月4日，X 平台用户 Rohan Paul（@rohanpaul_ai）发布内容称，Cerebras 联合创始人兼 CEO Andrew Feldman 指出，AI 加速器行业普遍受制于三大供应链瓶颈：HBM 内存、CoWoS 封装产能和台积电 3nm 制造产能。该说法将瓶颈归为三类：HBM 内存、CoWoS 封装产能与台积电 3nm 制造产能，并称这是 AI 加速器行业普遍面临的问题，而非仅限某一家厂商。目前该事件仅有这一条报道，尚无后续跟进报道，也没有关于上述瓶颈的具体数据、时间表或缓解措施的信息。上述内容仅为该来源的说法，其准确性未获其他来源证实。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。