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三星电机投资6.78万亿韩元扩产AI服务器基板
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AI 综述
2026年9月29日，三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元（约合335.95亿元人民币），用于提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。其中，韩国世宗基地投资4.27万亿韩元，公司称这是其单一产品投资史上最大规模，投资期为2026年9月至2028年5月；越南子公司投资2.51万亿韩元，目标2030年6月完工投产。目前该项目处于宣布阶段，尚无后续建设或投产进展的报道。
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最新进展9月29日 11:04
三星电机宣布6.78万亿韩元投资，扩产AI服务器用FCBGA基板。报道时间线
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9月29日
- IT之家三星电机宣布 6.78 万亿韩元投资，提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能
三星电机宣布在韩国和越南合计投资 6.78 万亿韩元（约合 335.95 亿元人民币），提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能。其中韩国世宗基地投资 4.27 万亿韩元，为其单一产品投资史上最大规模，投资期 2026 年 9 月至 2028 年 5 月；越南子公司投资 2.51 万亿韩元，目标 2030 年 6 月完工投产。
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