AMD Ryzen Z3 掌机芯片规格爆料
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AMD Ryzen Z3 掌机芯片规格爆料
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2026 年 10 月 1 日，科技媒体 Wccftech 发布博文，爆料 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列的架构与规格。据 IT之家 10 月 2 日援引该爆料的报道，Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用的 FP8 封装；该系列基于 Medusa Point 架构，CPU 为 4 个 Zen 6 加 2 个 Zen 5 LP 核心，共 6 核 12 线程，GPU 配备 12 个 RDNA4m 计算单元，高于标准方案的 8 CU。目前信息均来自爆料，AMD 尚未公布官方规格，后续进展有待跟进。
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最新进展10月2日 10:30
AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU + 12 个 RDNA4m 计算单元报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月2日
- IT之家AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU + 12 个 RDNA4m 计算单元
AMD 下一代掌机芯片 Ryzen Z3 系列据爆料将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 的 FP8 封装。该系列基于 Medusa Point 架构，CPU 为 4 个 Zen 6 加 2 个 Zen 5 LP 核心共 6 核 12 线程，GPU 配备 12 个 RDNA4m 计算单元，高于标准方案的 8 CU。
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