MiniCPM5-2B 完成 9 款芯片 Day0 适配
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MiniCPM5-2B 完成 9 款芯片 Day0 适配
1 篇报道1 个报道来源2026-07-19更新
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报道摘要
面壁智能联合 OpenBMB 在 WAIC 2026 发布端侧模型 MiniCPM5-2B，以 2B 参数量在 AA-Index 榜单登顶 4B 以下模型榜首，平均分 54.26，超 Qwen3.5-2B（41.66）。模型原生支持混合思考与 512K 上下文，Agent 能力得分 90.35，并完成华为昇腾、英伟达等 9 款芯片的 Day0 适配。
摘自 公众号：面壁智能
最新进展7月19日 21:13
面壁智能发布端侧模型 MiniCPM5-2B，登顶 4B 以下性能榜首报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
7月19日
- 公众号：面壁智能精选面壁智能发布端侧模型 MiniCPM5-2B，登顶 4B 以下性能榜首
面壁智能联合 OpenBMB 在 WAIC 2026 发布端侧模型 MiniCPM5-2B，以 2B 参数量在 AA-Index 榜单登顶 4B 以下模型榜首，平均分 54.26，超 Qwen3.5-2B（41.66）。模型原生支持混合思考与 512K 上下文，Agent 能力得分 90.35，并完成华为昇腾、英伟达等 9 款芯片的 Day0 适配。