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创意电子发布台积电N2P工艺HBM4E IP
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AI 综述
2026年9月29日，创意电子（GUC）宣布其采用台积电2nm工艺N2P的HBM4E物理层与控制器IP已完成设计定案，并获得客户AI ASIC采用，支持16Gbps数据传输速率。该IP针对信号完整性与电源完整性优化，支持CoWoS-S/R/L先进封装，并提供专为台积电SoIC-X设计的face-up版本，集成TSV结构以支持3D SoIC架构。
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最新进展9月29日 17:23
创意电子N2P工艺HBM4E IP完成设计定案，获客户AI ASIC采用，支持16Gbps。报道时间线
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9月29日
- IT之家创意电子推出台积电 N2P 工艺 HBM4E IP，支持 16Gbps 速率
创意电子（GUC）宣布其采用台积电 2nm 工艺 N2P 的 HBM4E 物理层与控制器 IP 已完成设计定案，并获得客户 AI ASIC 采用，支持 16Gbps 数据传输速率。该 IP 针对信号完整性与电源完整性优化，支持 CoWoS-S/R/L 先进封装，并提供专为 TSMC SoIC-X 设计的 face-up 版本，集成 TSV 结构以支持 3D SoIC 架构。
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