阿里平头哥发布真武 V900 AI 芯片，2027 年 Q1 出货

近日，阿里巴巴平头哥在2026云栖大会上发布了真武V900。真武V900具备216 GB内存容量和1,200 GB/s互连带宽。V900的性能预计将达到真武M890的"3倍"，并将于2027年Q1开始出货。(1/3)🧵

阿里巴巴 CEO 吴泳铭 9 月 22 日表示强劲的 AI 需求正推动基础设施投资，目标是到 2032 年全球云数据中心容量超过 20GW。平头哥发布真武 V900 芯片，称算力性能为 M890 的 3 倍，支持最高 50 万张加速卡集群用于前沿模型训练和推理，采用 V900 芯片的服务器计划于 2027 年第一季度推出。

阿里平头哥在云栖大会发布训推一体 AI 芯片真武 V900，算力为真武 M890 的 3 倍，支持 216GB 显存、1200GB/s 片间互联及 FP8/FP4 精度。搭载该芯片的磐久超节点服务器将于 2027 年 Q1 上市，灵骏真武 M890 超节点实例 GP9A 已对外服务，下一代真武 J900 预告 2028 年 3 月上市。

阿里平头哥将在 9 月 22 日至 24 日杭州云栖大会上发布 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍，基于它的单一集群可扩展至 50 万卡，支撑前沿模型训练和推理。平头哥已布局真武系列 GPU、倚天系列 CPU、磐脉系列智能网卡和 ICN 互联芯片，自研 M890 AI 超节点已支撑超过 2 万亿参数大模型的高效推理，今年第四季度阿里云还将新增服务节点扩大超节点供给规模。

2026 云栖大会上，阿里巴巴 CEO 吴泳铭表示客户 AI 需求强劲，将全力投入 AI 基础设施建设，目标到 2032 年阿里云运营的全球数据中心规模超过 20GW。他指出 AI 模型、AI 芯片和 AI 云是机器智能时代三大基石，董事会主席蔡崇信透露阿里正搭建覆盖芯片、云、模型服务、智能体应用的五层协同架构，并计划训练一款参数量为 5 万亿至 10 万亿的 AI 模型。