壁仞科技三个月内二度配售 募资40.4亿港元
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壁仞科技三个月内二度配售 募资40.4亿港元
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壁仞科技通过配售再融资40.4亿港元（约5.2亿美元），为三个月内第二次配售，加上1月IPO，不到一年累计募资近170亿港元。公司按每股31.08港元出售1.3亿股，较7月配售价折让33%，约70%资金用于供应链采购及下一代BR20X芯片的商业化准备。 公告后，壁仞科技股价于10月8日下跌11.85%。
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最新进展10月9日 16:40
壁仞科技再配售融资 40.4 亿港元，三个月内第二次募资报道时间线
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10月9日
- X.PIN壁仞科技再配售融资 40.4 亿港元，三个月内第二次募资
中国 AI 芯片公司壁仞科技（Biren Technology）通过配售再融资 40.4 亿港元（5.2 亿美元），为三个月内第二次，加上 1 月 IPO 不到一年累计募资近 170 亿港元。公司将按每股 31.08 港元出售 1.3 亿股，较 7 月配售价折让 33%，约 70% 资金用于供应链采购及下一代 BR20X 芯片的商业化准备，公告后股价于 10 月 8 日下跌 11.85%。
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