AMD Helios公开TH6交换机设计，采用Broadcom组件

2026年10月1日，据X平台SemiAnalysis账号报道，AMD首次公开了Helios的TH6 scale up交换机设计。报道称，从背板经飞线接入交换ASIC的路径旁，可以观察到Broadcom的以太网retimer。该报道据此认为AMD这一设计依赖Broadcom组件。目前仅有这一条主报道，尚无后续跟进报道，AMD与Broadcom双方均未就此作出回应，事件进展有待进一步信息。

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