余承东称华为已量产381款τ芯片

2026年10月4日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发布视频，透露华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产381款τ芯片。据该报道，这一系列芯片基于华为今年5月提出的“韬（τ）定律”，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延。报道还称，华为预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。目前公开信息仅来自余承东此次视频披露，尚无其他来源对381款这一数字或相关技术指标作出独立说明。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。