AMD锐龙9 5900X3D工程样品信息曝光
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AMD锐龙9 5900X3D工程样品信息曝光
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2026年9月28日，Chiphell论坛用户@灵乌路空分享了一款AMD Socket AM4平台处理器工程样品的信息。据IT之家10月2日报道，该样品代号为"100-000000652"，属于"Zen 3"微架构"Vermeer"家族，规格为12核心24线程，频率可达4.85GHz，配备32MB+96MB L3缓存，TDP为105W。报道称其被视为未曾推出的"锐龙9 5900X3D"测试型号。目前该信息仅来自论坛用户分享，尚无AMD官方确认，样品真实性及最终是否会量产均未得到证实。
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最新进展10月2日 23:36
AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身，配备 32MB + 96MB L3 缓存报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月2日
- IT之家AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身，配备 32MB + 96MB L3 缓存
Chiphell 论坛用户分享了一款 AMD Socket AM4 工程样品，代号 "100-000000652"，属 "Zen 3" 微架构 "Vermeer" 家族，12 核心 24 线程，频率可达 4.85GHz，配备 32MB + 96MB L3 缓存，TDP 105W，被视为未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”测试型号。
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