SK海力士蝉联台积电年度合作伙伴奖

2026年9月29日，IT之家报道称，SK海力士凭借在台积电 CoWoS 2.5D 先进封装平台上完成 HBM5 内存验证，获得台积电“3DFabric-HBM 集成”类别年度合作伙伴奖，并连续第二年获此奖项。报道未披露该奖项的评选时间、颁奖场合及此前获奖的具体年份与产品细节，也未说明 HBM5 验证的完成时间与量产安排。目前可确认的进展是：SK 海力士在 CoWoS 平台上完成 HBM5 验证，并因此再度获得台积电年度合作伙伴奖。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。