智原科技获美国客户三星2nm AI芯片开案
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智原科技获美国客户三星2nm AI芯片开案
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AI 综述
智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得一家美国客户的重要开案：设计一款云端AI芯片，采用三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，使用混合键合技术，并支持PCIe Gen6。 智原称，该案在设计制程、设计复杂度、NRE金额和先进封装上均创下公司纪录。公司未披露客户名称、NRE具体金额和量产时间。
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最新进展10月28日 17:01
智原获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- IT之家·人工智能智原获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm 制程、3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案，基于三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术并支持 PCIe Gen6。
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