苹果A20标准版芯片焊点图曝光及规格推测

2026年9月30日，IT之家家友 @白饭炒白米饭 发布动态，分享了苹果 A20 标准版芯片的焊点图。据IT之家10月1日报道，该芯片预计明年搭载于 iPhone 18 标准版机型。报道称，其采用台积电 N2 工艺，裸 Die 面积约 70–80mm²，沿用传统 PoP 封装，GPU 大概率仍为 5 核且受频率限制，SLC 或从 A19 的 12MB 增至 16MB。报道认为整体属常规升级，与 A20 Pro 的性能差距进一步拉大。上述工艺、面积、核心数及缓存规格均为基于曝光图片的推测，尚未获官方确认。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。