三星晶圆代工2026年亏损预计收窄41.8%

2026年10月1日，IT之家援引Kiwoom证券数据报道，受HBM4基片4nm工艺需求增长带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片业务2026年合并营业亏损预计同比收窄41.8%，从2025年的6.74万亿韩元降至3.92万亿韩元。报道称，三星于2026年2月启动HBM4量产出货，第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上，占其HBM总收入比例下半年预计超过60%；7月三星上调4nm新订单价格，部分先进节点涨幅达10%至15%。上述亏损收窄幅度、金额及收入占比均为Kiwoom证券的预测数据，并非三星官方公布的业绩，相关预测是否兑现尚待后续实际财报验证。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。