新芯航途披露X9芯片目标：3000 TOPS，2027年推出
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新芯航途披露X9芯片目标：3000 TOPS，2027年推出
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AI 综述
新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划于 2027 年推出。 X9 将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。上述算力与带宽均为公司公布的研发目标，尚未有实测数据。
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最新进展10月29日 17:34
新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS报道时间线
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10月29日
- IT之家·人工智能新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS
新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划于 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。
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