Dwarkesh Patel 探访 Intel 晶圆厂，访谈芯片技术路线
热点事件持续更新
Dwarkesh Patel 探访 Intel 晶圆厂，访谈芯片技术路线
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
播客作者 Dwarkesh Patel 花两天实地探访 Intel 晶圆厂，并采访其工艺研发负责人、封装团队与 CTO，内容以动画讲解制程技术演进。 访谈覆盖 gate-all-around 晶体管、背面供电、High-NA EUV、CFET 堆叠晶体管、混合键合与钌互连等方向，讨论指向 2045 年的芯片形态。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月22日 23:02
Dwarkesh Patel 实地探访 Intel：2045 年的芯片会是什么样报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月22日
- Dwarkesh Patel：Podcast & BlogDwarkesh Patel 实地探访 Intel：2045 年的芯片会是什么样
Dwarkesh Patel 花两天探访 Intel 晶圆厂并采访其工艺研发负责人、封装团队与 CTO，用动画讲解制程背后的技术演进。访谈覆盖 gate-all-around 晶体管、背面供电、High-NA EUV、CFET 堆叠晶体管、混合键合与钌互连等方向。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。