台积电拟再上调CoWoS封装价格最高20%

台积电据报正筹备新一轮CoWoS先进封装涨价，幅度最高20%，原因是AI封装需求超过供给。Rohan Paul称，需求已从GPU扩散到服务器CPU和定制ASIC，代工与封装厂商预计涨价10%至20%。 产能紧张还体现在设备端：交期已从3至6个月拉长到6至8个月，且更大封装会降低单台设备每小时产出，进一步压缩供给。上述涨价为报道说法，台积电尚未确认。

AI 根据报道生成 · 3 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。