阿里平头哥将在云栖大会发布真武 V900 AI 芯片，宣称算力提升至真武 M890 的 3 倍

原文报道阿里巴巴公布Zhenwu V900，并称其为中国最强大的AI芯片：性能为M890的3倍，配备216GB内存、1200GB/s片间带宽，可扩展至50万卡集群；大规模生产与商用发布计划于2027年第一季度，阿里巴巴并预计年度AI芯片出货量将显著增长。芯片现为公布，量产与商用尚为计划。

平头哥（T-Head）发布真武V900芯片，宣称其计算性能为M890的3倍，支持多达50万张加速卡集群用于前沿模型训练和推理；使用V900芯片的服务器计划于2027年第一季度推出，属发布时的上市计划。

阿里平头哥在 2026 云栖大会上发布 AI 芯片真武 V900。该芯片为训推一体设计，称算力提升至前代真武 M890 的 3 倍，支持 216GB 显存、1200GB/s 片间互联及 FP8/FP4 精度。

IT之家从2026云栖大会现场获悉，阿里平头哥将发布号称最强国产AI芯片的真武V900，宣称算力提升至真武M890的3倍；基于该芯片的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型训练和推理。阿里同时表示，随着芯片产品线成熟和客户应用广泛，预计年出货量将大幅提升。该发布为大会披露的即将发生事项。