华为证实与高通专利许可涵盖LogicFolding芯片技术，高通否认

IT之家 10 月 6 日消息，华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

随后彭博社报道称，高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。这一消息引发网络热议。

然而高通方面今日（10 月 6 日）对每日经济新闻回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。

深视新闻今日（10 月 6 日）则报道称《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》。报道中提到：10 月 6 日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。

IT之家查询发现，华为和高通的新闻稿中均没有提到逻辑折叠和“高通付费”相关说法。

也就是说，目前有关逻辑折叠相关授权的消息来自彭博社，华为方面向媒体进行了证实，但高通方面向媒体进行了否认，IT之家将关注后续消息。