Epoch AI 更新并扩展了 OECD 的半导体拆分投入产出表，将半导体增强版 ICIO 数据更新至 2016-2022 年，并按处理器、存储和其他芯片进一步细分，其中韩国出口的堆叠存储（含高带宽内存）单独可见。该表可追踪各国半导体的最终买家，并衡量各国支出对外国芯片生产商的暴露程度，用于校准贸易模型、估算贸易战或自然灾害等供应链冲击的影响。