X.PIN · @thexpin · X·2026-09-23 17:25·53分钟前
AI 导读

京东方称其试产线已产出大于100×100mm的24层玻璃基板,并通过内部可靠性测试。 客户正将实际CPU和GPU封装到基板上,在服务器中运行以测试电气性能。 京东方已在该产线投入近10亿元人民币。公司目标是在2027年上半年、可能是一季度,满足量产投资条件,具体取决于客户订单和良率。(图片来源:Intel)

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2026-09-23 17:25· 53分钟前
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京东方称其试产线已产出大于100×100mm的24层玻璃基板,并通过内部可靠性测试。 客户正将实际CPU和GPU封装到基板上,在服务器中运行以测试电气性能。 京东方已在该产线投入近10亿元人民币。公司目标是在2027年上半年、可能是一季度,满足量产投资条件,具体取决于客户订单和良率。(图片来源:Intel)

BOE says its pilot line has produced 24-layer glass substrates larger than 100×100mm and passed internal reliability tests.

Customers are testing electrical performance with actual CPUs and GPUs packaged onto the substrates and running in servers.

BOE has invested nearly RMB1B in the line. It aims to meet conditions for a mass-production investment in H1 2027, potentially Q1, depending on customer orders and yields. (Image credit: Intel)

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