# 韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机，面向 SoC 2.5D 封装应用

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-09-23 15:52
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## AI 摘要

韩美半导体宣布 FC Bonder 75 覆晶键合机首台设备出货，支持 75mm × 75mm 封装面积，可处理大型中介层，面向超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。

## 正文

IT之家 9 月 23 日消息，韩国半导体制造设备企业韩美半导体 (HANMI Semiconductor) 当地时间昨日宣布，其 Flip Chip（覆晶，倒装芯片）键合机 FC Bonder 75 成功实现首台设备出货。

这款设备支持 75mm × 75mm 的封装面积，可处理大型中介层，适用于超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。

韩美半导体今年发布了 FC Bonder 3.5、2.5D TC Bonder 40 C2S、2.5D TC Bonder 40 C2W 等半导体键合工艺设备，后续还将推出热压键合机台 2.5D TC Bonder 120（支持 120mm × 120mm）。