# 2026 骁龙峰会宣布高通将向骁龙芯片下放 HBC 架构

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-09-23 03:56
- AIHOT 分数：56
- AIHOT 链接：https://aihot.news/items/cmud4isdr03gsroa9fthh8qny
- 原文链接：https://www.ithome.com/1/006/003.htm

## AI 摘要

在 2026 骁龙峰会上，高通宣布将向骁龙芯片下放 HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）架构。该架构于 2026 年 6 月投资者日公开，最初面向数据中心产品。

## 正文

IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，IT之家带来前方现场报道，高通宣布将会向骁龙芯片下放 HBC 技术。

IT之家注：HBC 全称为 High Bandwidth Compute，直译为“高带宽计算”，于 2026 年 6 月召开的投资者日上公开，最初面向数据中心产品，在本次活动中宣布未来将会应用于骁龙芯片。

该架构是一种近内存计算（near-memory computing）架构，将计算芯片放置在堆叠式 LPDDR DRAM 下方，通过 3D 集成和硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，目标是缓解 AI 推理中的“内存墙”问题。

对于普通用户而言，高通骁龙芯片未来如果整合 HBC 架构，手机能够更快、更省电地运行更大的端侧 AI 模型，而且可以在本地运行更多 AI 功能。

目前限制手机端 AI 的瓶颈，不再仅是 NPU 的乘加计算能力，还考验模型参数和中间数据在内存与处理器之间搬运的速度。HBC 通过把部分计算放到内存附近，减少数据来回移动，有望降低延迟和内存功耗。

高带宽内存本身不等于更大容量，但如果 HBC 同时提高有效带宽、减少数据搬运，并改善每瓦性能，手机就有机会运行参数量更大、上下文更长的模型。