# 阿里平头哥首次公布 CPU 规划：将推倚天 720、730、750 三代芯片

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-09-22 12:48
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## AI 摘要

阿里平头哥在 2026 云栖大会首次公布倚天服务器 CPU 规划，2027 年 Q3 将推出倚天 720 和倚天 730 两代芯片。倚天 730 首次基于平头哥全自研 CPU 微架构，单核 SPECint2017/GHz 性能最高提升至倚天 710 的 1.4 倍；后续倚天 750 将支持自研 ICN 片间互联总线协议，实现与真武 AI 芯片直接互联。

## 正文

IT之家 9 月 22 日消息，阿里巴巴“2026 云栖大会”于 9 月 22 日-24 日在杭州举行，IT之家亲临现场，将为大家持续带来相关报道。

除了真武 V900 之外，阿里今天上午还首次公布了平头哥倚天服务器 CPU 的规划 ——2027 年 Q3 将推出倚天 720 和倚天 730 两代服务器 CPU。

据介绍，倚天 720 将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天 730 将首次基于平头哥全自研 CPU 微架构设计，单核 SPECint2017/GHz 性能将最高提升至倚天 710 的 1.4 倍。

平头哥透露，未来几年将持续升级自研 CPU 微架构，基于第二代自研核的倚天 750，将支持平头哥自研 ICN 片间互联总线协议，倚天 CPU 与真武 AI 芯片之间可通过 ICN 总线直接互联，进一步提升 CPU 与 AI 芯片的协同效率。

目前，平头哥已推出真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU、ICNSwitch 互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研，并实现全栈高效协同，为广泛的 AI 场景提供强大算力。