# 荣耀 Magic9 系列搭载第三代自研射频增强芯片 C3，支持 356 个频段组合智能切换

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-09-20 09:42
- AIHOT 分数：18
- AIHOT 链接：https://aihot.news/items/cmu971kpb03darodqben0z458
- 原文链接：https://www.ithome.com/1/004/645.htm

## AI 摘要

荣耀 Magic9 系列手机搭载第三代自研射频增强芯片 C3，采用七芯射频 AI 调度架构，支持 356 个频段组合智能切换并深度优化 38 类场景。该系列具备行业独家双 3D 生物识别，涵盖 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别。据曝光规格，Magic9 与超能版搭载骁龙 8E5，Pro Max 搭载骁龙 8EE6，电池容量最高达 11000mAh。

## 正文

IT之家 9 月 20 日消息，荣耀官方今天宣布，荣耀 Magic9 系列手机搭载第三代自研射频增强芯片 C3。

据介绍，该系列手机拥有七芯射频 AI 调度架构，支持 356 个频段组合智能切换，深度优化 38 类场景，号称将为用户带来“全域畅联”体验。

IT之家了解到，荣耀 Magic9 系列手机将具备行业独家双 3D 生物识别，涵盖 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别。

目前，微博博主 @数码闲聊站 已曝光荣耀 Magic9 系列手机规格信息：

荣耀 Magic9：

6.37"2664*1236p 1.5K+120Hz LTPS 小直屏，大 R 角极窄四等边；

骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版），8000mAh 大电池 +80W 有线充 +50W 无线充；

55Mp F2.0 1:1 方形前摄，后置 200Mp 1/1.4" F1.9 主摄 +50Mp F2.0 超广角 +200Mp 1/1.56" 3.5X F2.6 潜望长焦；

3D 超声波指纹，AI 键 + 拍照键，横向大矩阵冷雕 Deco，IP68/69/69K

荣耀 Magic9 Pro Max：

6.8"2868*1320p 1.5K+120Hz LTPO 大直屏，大 R 角极窄四等边

骁龙 8EE6 处理器（第六代骁龙 8 超级至尊版），8800mAh 大电池 +100W 有线充 +80W 无线充；

55Mp F2.0 1:1 方形前摄，后置 200Mp 1/1.28" F1.57 超大底主摄 +50Mp F2.0 超广角 +200Mp 1/1.4" F2.6 大底潜望长焦，

3D 人脸识别 +3D 超声波指纹，AI 键 + 拍照键，横向大矩阵 Deco，双 1216 扬声器，IP68/69/69K

▲ IT之家开箱：荣耀 Magic9 Pro Max 图赏

▲ IT之家开箱：荣耀 Magic9 Pro Max 图赏

荣耀 Magic9 超能版：

6.81"2788*1280p 1.5K+120Hz 直屏，1mm 级别极窄边框，横向大矩阵 Deco，

骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版），主动散热风扇

11000mAh 电池，80W 有线充，50W 无线充

前置 50Mp，后置 200Mp 主摄 +12Mp 超广角 +50Mp 3X 长焦