荣耀 Magic9 系列搭载第三代自研射频增强芯片 C3,支持 356 个频段组合智能切换

IT之家(RSS)·2026-09-20 09:42·3小时前
AI 导读

荣耀 Magic9 系列手机搭载第三代自研射频增强芯片 C3,采用七芯射频 AI 调度架构,支持 356 个频段组合智能切换并深度优化 38 类场景。该系列具备行业独家双 3D 生物识别,涵盖 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别。据曝光规格,Magic9 与超能版搭载骁龙 8E5,Pro Max 搭载骁龙 8EE6,电池容量最高达 11000mAh。

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荣耀 Magic9 系列搭载第三代自研射频增强芯片 C3,支持 356 个频段组合智能切换

2026-09-20 09:42· 3小时前
AI 导读

荣耀 Magic9 系列手机搭载第三代自研射频增强芯片 C3,采用七芯射频 AI 调度架构,支持 356 个频段组合智能切换并深度优化 38 类场景。该系列具备行业独家双 3D 生物识别,涵盖 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别。据曝光规格,Magic9 与超能版搭载骁龙 8E5,Pro Max 搭载骁龙 8EE6,电池容量最高达 11000mAh。

IT之家 9 月 20 日消息,荣耀官方今天宣布,荣耀 Magic9 系列手机搭载第三代自研射频增强芯片 C3

据介绍,该系列手机拥有七芯射频 AI 调度架构,支持 356 个频段组合智能切换,深度优化 38 类场景,号称将为用户带来“全域畅联”体验。

IT之家了解到,荣耀 Magic9 系列手机将具备行业独家双 3D 生物识别,涵盖 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别

目前,微博博主 @数码闲聊站 已曝光荣耀 Magic9 系列手机规格信息:

荣耀 Magic9:

  • 6.37"2664*1236p 1.5K+120Hz LTPS 小直屏,大 R 角极窄四等边;

  • 骁龙 8E5 处理器(第五代骁龙 8 至尊版),8000mAh 大电池 +80W 有线充 +50W 无线充;

  • 55Mp F2.0 1:1 方形前摄,后置 200Mp 1/1.4" F1.9 主摄 +50Mp F2.0 超广角 +200Mp 1/1.56" 3.5X F2.6 潜望长焦;

  • 3D 超声波指纹,AI 键 + 拍照键,横向大矩阵冷雕 Deco,IP68/69/69K

荣耀 Magic9 Pro Max:

  • 6.8"2868*1320p 1.5K+120Hz LTPO 大直屏,大 R 角极窄四等边

  • 骁龙 8EE6 处理器(第六代骁龙 8 超级至尊版),8800mAh 大电池 +100W 有线充 +80W 无线充;

  • 55Mp F2.0 1:1 方形前摄,后置 200Mp 1/1.28" F1.57 超大底主摄 +50Mp F2.0 超广角 +200Mp 1/1.4" F2.6 大底潜望长焦,

  • 3D 人脸识别 +3D 超声波指纹,AI 键 + 拍照键,横向大矩阵 Deco,双 1216 扬声器,IP68/69/69K

▲ IT之家开箱:荣耀 Magic9 Pro Max 图赏

▲ IT之家开箱:荣耀 Magic9 Pro Max 图赏

荣耀 Magic9 超能版:

6.81"2788*1280p 1.5K+120Hz 直屏,1mm 级别极窄边框,横向大矩阵 Deco,

骁龙 8E5 处理器(第五代骁龙 8 至尊版),主动散热风扇

11000mAh 电池,80W 有线充,50W 无线充

前置 50Mp,后置 200Mp 主摄 +12Mp 超广角 +50Mp 3X 长焦

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