IT之家 9 月 17 日消息，据《科创板日报》今日报道，在华为全联接大会 2026 上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾 960 芯片提前就绪，实现性能翻番。

其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。

▲ 2025 年华为全联接大会昇腾 950 芯片

IT之家注意到，华为在 2025 年的全联接大会公布昇腾 950 芯片架构，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推荐业务性能，搭载自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。据此前预告，昇腾 960 芯片原计划 2027 年 Q4 发布。