IT之家 9 月 16 日消息，地平线于 9 月 15 日在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破 1,500 万见证仪式”。

地平线创始人兼 CEO 余凯宣布，第 1,500 万颗征程芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型 ——ID. AURA T6 上。HSD V2.1 版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。

IT之家注意到，余凯还在现场宣布，HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。

据麻辣车评报道，余凯在“智驾芯片量产突破 1,500 万”媒体交流会上表示，目前地平线整个智能驾驶芯片加在一起市场份额是第一，地平线不需要超越谁打败谁，最重要的是成为谁，希望未来能够成为全球汽车行业计算标准的定义者。

关于车企自研智驾，余凯表示，智驾以后 80% 会是供应商做，20% 是车企自研，余凯认为每个主机厂都把核心技术掌握在自己手里这是值得鼓励的，但在智驾领域这个产业周期走到后面，供应商的分工就开始出现了，开放分工是更有效率的，也将成为主流，最终垂直自研的主机厂是极少数的，只有非常顶尖的厂家会去坚持。