# 三星电子扩大通用存储器模组外包，自有产能转向 AI 半导体后端

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-09-16 11:41
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## AI 摘要

三星电子正扩大通用存储器模组制造外包规模，将更多资源分配至 AI 半导体后端生产。韩媒 THE ELEC 报道称，三星认为用韩国温阳、天安封装厂生产 DDR5 内存模组、固态硬盘等通用产品是在浪费资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor 等合作方正分别在印度、越南、菲律宾扩充产能。

## 正文

IT之家 9 月 16 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，以将更多资源分配至 AI 半导体后端生产。

报道指出，三星电子目前仍极度缺乏半导体洁净室空间和制造设备。将位于韩国温阳、天安的现有封装厂用于 DDR5 内存模组、固态硬盘等通用产品的生产甚至可以说是在“浪费”资源。

在此背景下，三星电子希望让制造合作伙伴承接更多的通用存储器模组制造订单，释放可用于先进高阶产品扩产的自家资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor 等合作方正分别在印度、越南、菲律宾扩充产能。