# 三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-09-14 17:56
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## AI 摘要

三星电机正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方已在该异构集成技术平台上进行超一年的研发与认证。该封装采用嵌入式有机桥片，设计思路类似英特尔 EMIB，但以更平价的有机材料取代硅桥片，可降低制造成本并规避 EMIB 专利。有机桥片目标实现 1.5~2μm 线宽/间距、4~5μm 通孔尺寸和 500~1000/mm 图案密度。

## 正文

IT之家 9 月 14 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间本月 14 日报道称，三星电机 (SEM) 正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。

据悉两家企业的 2.1D 封装采用了嵌入式有机桥片。其设计思路类似英特尔的 EMIB，但以更平价的有机材料取代 EMIB 中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，也可规避英特尔持有的 EMIB 专利。

三星电机尝试的有机桥片可视为以 RDL（重布线层）工艺形成 5~7 层微电路的小型衬底，目标实现 1.5~2μm 的线宽 / 间距、4~5μm 的通孔尺寸、500~1000/mm 的图案密度。

与传统 FC-BGA 的堆叠式电路相比，有机桥片能够实现更精细的布线，从而带来更高的 I/O 带宽。