# 澜昆微推出国内首个 OCI MSA 标准微环光 I/O 芯片，支持 3.2Tb/s 带宽

- 来源：IT之家（RSS）
- 发布时间：2026-09-10 17:44
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## AI 摘要

上海澜昆微电子推出国内首款符合 OCI MSA 标准的光电融合集成收发芯片 Denali，单芯片最高传输带宽 3.2Tb/s。该芯片基于微环 WDM 与光电单片集成技术，构建单纤 8 波长架构，电子接口侧支持 xPU 芯片 1Tbps/mm 的 UCIe 接口。

## 正文

IT之家 9 月 10 日消息，上海澜昆微电子科技有限公司 (LUXSiLiCON) 本月 8 日宣布推出国内首款符合 OCI MSA（光计算互连多源协议）标准的光电融合集成收发芯片 / 微环光 I/O 芯片 Denali。

Denali 在物理层严格遵循 OCI MSA 的波长规划与信号格式规范，可与全球开放光互连生态实现标准化兼容，实现计算资源与光互连技术的深度融合。

其以微环波分复用 (WDM) 和光电单片集成为核心技术，单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路，构建单纤 8 波长的 WDM 架构，实现了单芯片最高 3.2Tb/s 传输带宽。而在电子接口侧，Denali 支持 xPU 芯片高达 1Tbps / mm 的高密度 UCIe 接口。

IT之家了解到，澜昆微 Denali 新品基于格罗方德 45SPCLO 硅光工艺平台，广立微 Luceda 则提供了 IPKISS 光电设计自动化平台。