面壁智能与英特尔联合发布端侧AI设备松果派Lite

在2026英特尔技术创新与产业生态大会上，面壁智能与英特尔联合发布面向开发者与企业用户的桌面级端侧AI设备“松果派 Lite”。该设备搭载第三代酷睿 Ultra X7 358H 处理器，最高综合AI算力180 TOPS，旨在解决端侧AI本地运行、数据隐私及快速产品化问题。此外，双方还展示了基于英特尔225H芯片的SuperMate无感智能座舱方案，并提及开源模型MiniCPM5-2B在端侧Agent能力上的表现及下载量突破5000万。